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异质整合推进语音ag手机亚游封装前去新境地

公布日期:[2019-10-25 17:57]    共阅[]次

什么是当今最吸引人们过细的盛行先辈技术?信托以下的专业用词都通常出如今周遭与新闻、文章之中,如人工智能(Artificial Intelligence)、深度学习(Deep Learning)、云端谋略(Cloud Computing)、超等谋略机(Supercomputer)、自动驾驶、智能语音识别等。

ag手机亚游 包括Google、Amazon、Intel、Nvidia或是AMD等,从这些世界级技术巨型企业的策略中可以发现,不约而同的都正积极投下巨额资金,来开拓前述的这些软硬件技术和相关的运用。

据ag手机亚游电子研讨表现,构成人工智能遵从运用所需要的硬件,比如格外运用语音识别ICag手机亚游(Speech recognition IC)、画图处置处分ag手机亚游(GPU)、中心处置处分器(CPU)、场域可步伐化门阵列(FPGA)等组件,在未来数年间的环球市场范围,将会以40%年平均生长率从速扩展。

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语音ag手机亚游封装高度整合的关键:异质整合技术

由于算法、大数据和高效能语音识别ag手机亚游的提高,是扮演推进这一新世代科技海潮的最大动力。因此随着终端电子产品快速生长,痴顽家居、平板谋略机与穿着装置等产品不绝朝佻薄短小、多结果、高效能、低资源、低功耗,及小面积等要求生长的环境下,需将把多种差异结果的icag手机亚游整合于单一语音模块中。因此,包括晶圆代工厂、IC设计公司等语音IC制造厂家,相继投入先辈封装技术范围。依据Yole数据表现,2017~2021年环球先辈封装范围从250亿美元增至310亿美元,年复合生长率约7%。

而这些先辈技术的运用与技艺,都在近几年内取得了令人惊疑的巨猛盼望,但是在这些看似差异范围技术或迷信的面前目今,都有一个共同的特点,那便是都采取了异质整合(Heterogeneous Integration)的语音IC设计。

比如,近来出现了另一种称为「chiplet(小ag手机亚游)」的设计见地。所谓chiplet,就是具有格外用途或单一结果的KGD(known good die)或IP区块;然后,在开拓高效能体系时,透过搭配选用妥当chiplet的堆栈累积,来达成所需的体系效能。如今的封装技术因此并排的要领朝2.5D技术生长,透过中介层(interposer)和重散布层(RDL)设计来举行整合。而3D封装则是把多颗ag手机亚游向上堆栈,除了底层ag手机亚游之外,全部ag手机亚游都需要透过TSV (硅穿孔)来转达讯号。

ag手机亚游 英特尔(Intel)在CES 2019主题演讲中,颁发了首款采取3D语音ag手机亚游封装技术的处置处分器(Lakefield),惹起众人的注目,也让3D异整合质封装正式迈入商品化的水平。Intel运用堆栈设计,整合百般ag手机亚游、I/O、布局等,进而选拔ICag手机亚游设计的机动性,也大幅淘汰多核处置处分器所需的ag手机亚游空间,让体积增长到仅有12mm×12mm。

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透过新世代的封装技术突破摩尔定律

依据2018年所颁发的IRDS Roadmap(International Roadmap for Devices and Systems),到2030年语音ag手机亚游制程技术将抵达1.5 nm。但是在半导体前段制程中,依据摩尔定律应该在5nm左右就难以再突破了,但是随着技术提高到28nm之后,资源反而会冉冉下降。这似乎违犯了财富中的底子知识。

ag手机亚游 比如台积电(TSMC)不绝地将组件的制程延续增长,从14 nm、10 nm、7 nm致使于如今最新开拓的3nm,不但仅选拔CMOS组件的运作速率,同时也大幅度增长了逻辑闸数。固然如今3nm制程技术仍在早期研发阶段,台积电也没有颁发比如效能及功耗目的等等任何技术细节(如,和5nm制程相较能选拔多少效能),只形貌3nm将会是一个全新的制程技术,以是一定也会有新的架构、技术、质料等。而不是5nm制程的选拔。

ag手机亚游 这相称于每颠末18-24个月的时间,可以在同一空间中,让组件数增长一倍,除了加快icag手机亚游自身的运作速率外,另有两个要素变得越来越告急。

ag手机亚游 一个是采取高带宽贮存(HBM;High Bandwidth Memory)的架构,不但可提高谋略技艺之外,还可以飞扬体系总功耗和增长贮存的带宽;另一个则为了抵达高速数据收发的串行化或解串行化(serializer/deserializer),也就是SerDes。SerDes IO的模块可以整合到主ag手机亚游中,也可以作为独自的ag手机亚游斲丧制造。

而要怎样将这些高速遵从举行整合?此中一个关键点,便是让先辈的2.5D异质整合布局ag手机亚游封装技术来扮演这个角色。但是为什么需要采取2.5D封装技术,以如今来说,2.5D封装是一种高阶的语音IC封装技术,可完成种种语音IC的高速整合。



 

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